芯片工厂设计标准，芯片工厂设计标准规范

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于芯片工厂设计标准的问题，于是小编就整理了4个相关介绍芯片工厂设计标准的解答，让我们一起看看吧。

芯片加工企业需要什么条件？

芯片加工企业要求具有光刻机和需要制造芯片的相关设备，工艺和制程的问题， EDA，市场化前景也就是民众的接受程度，是否愿意用。我们来说一说光刻机光，刻机是制造芯片的核心装备，他决定了你能不能把沙子做成芯片的晶体管。而晶体管又是芯片计算能力的核心。所以我国规划了十四五计划，准备投入100,000亿人民币去发展芯片产业。其中相当一部分都是给光科技研发使用的。还有，人才的引进，我们缺乏高端人才。

集成电路无尘车间设计主要注意哪方面？

集成电路无尘车间（喜格无尘车间设计、建设）是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。

（所以喜格在设计时很注意洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制这几点）相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。

芯片制造中Fab是什么意思？

芯片制造中的fab全称为Fabrication，是一个工业用词，一般是将一些金属薄板通过手工或模具冲压使其产生塑性变形，形成所希望的形状和尺寸，并可进一步通过焊接或少量的机械加工形成更复杂的零件。在工厂里也有车间的意思。

Fabrication件可以通过冲压，弯曲，拉伸等手段来加工，相对应的是铸造件，锻压件，机械加工零件等，比如说汽车的外面的铁壳就是钣金件，不锈钢做的一些厨具也是钣金件。

芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？

我可以肯定的告诉你不能！！！

当芯片公司把设计好的图纸交给代工厂输入计算机里一定要设计公司亲自参与。然后代工厂按照设计厂的程序逻辑去生产，打工厂只是出设备出技术，加工完成后一定会把设计图纸一起拿走

从另外一方面讲，即便代工厂有图纸，但没有设计工厂的源代码，加工出来也没有实际用途，况且没有设计工厂的逻辑编排，也无法按什么程序去生产。就如同人民币即便是图案一样，如果印刷程序不同，印图顺序不同都不是一样效果。

试想，如果可以窃取其中的秘密，别人不说，单就三星就可以借鉴苹果高通，早已成为天下第一！即便是当年的不敢窃用，上一年的芯片对大多数公司也是天大的技术！其它公司也可以从代工处偷买以前的技术…

如果真的那么容易窃取，代工的台积电，也早已自己借鉴苹果高通和麒麟推出自己的芯片而分身不顾。

不管从哪方面看，到目前为止真的没有代工厂偷去技术的可能性…

芯片设计商把设计图纸交给代工厂制造的时候会不会被窃取技术？从理论上来说应该是可以窃取技术或者说各种反推可以搞出来，但现实中设计公司不会没有想到这个问题，不只是在法律层面，在实际操作中也应该有所戒备的吧。

商业上要将信誉但公司肯定也会考虑到现实保密的可操作性。一般来说代工厂会获得版图GDS文件，有掩模版，可能理论上能够制造出芯片。但现实操作上所有的东西都是由机器制造由计算机来分解控制的，所以一般来说图纸即使交到代工厂手里也会全程亲自参与并进行跟踪，代工厂生产完成后也会把图纸一并由委托方拿走的。虽然这个过程比较长，也有可能会出现泄密。另外还有一些工序应该设计公司也会全程参与，比如源代码的，逻辑编排等。

另一方面是会签订严厉的保密协议由法律来约束接包方的行为，应该说对代工厂来说甚至有可能是压迫性的协议。作为接包方如果泄密，一旦有这方面官司上身导致最后投资的几十几百亿打了水漂，试问也没有几个代工厂愿意这样来干。

再就是芯片设计专利。即使芯片制造出来特别是代工厂这样的制造厂，肯定有很多的眼睛盯着随时会有原来的雇主发出挑衅的眼光审视你的芯片，这样的话一旦被专利侵权上身，最后还是自己遭殃。

最后是商业信誉问题。有实力代工的企业，和有实力委托的设计企业本身范围就窄，如果没有信誉很难接到单子，最后没有业务遭殃的还是自己。所以特别是有实力的代工厂更会在意自己的羽翼，不会轻易和合作方搞事，双方都会竭力维护良好的合作关系，以期合作更长久赚得更多。

如果像台积电这样的企业，本身就靠代工求得生存，为了这还会主动放弃自己研制芯片来提高双方合作信誉度。可见其深谙芯片代工里的道道，不会轻易丢掉自己长期建立的信誉。如果一旦和合作方闹出泄密甚至悲伤偷窃的罪名，不但合作没有了，信誉也没有了，要在业界立足怕是难上加难。

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到此，以上就是小编对于芯片工厂设计标准的问题就介绍到这了，希望介绍关于芯片工厂设计标准的4点解答对大家有用。